近日,三星电子会长李在镕与高通总裁安蒙造访北京小米汽车工厂,与雷军等小米高管进行了深入交流。十年前还被视为“追随者”的中国科技企业,如今正通过生态链整合和创新驱动,在智能手机、电动汽车等领域实现弯道超车,推动着区域产业的变革。
攻守易势
小米加速渗透日韩市场,凭借高性价比与生态链模式不断扩大影响力,而三星则在全球市场承压的情况下调整战略、寻求突破,产业格局重塑的趋势已然开启。

小米以“人车家全生态”战略加速全球化扩张,在日韩市场通过“高性价比产品+本地化生态”战略挑战传统巨头,完成从手机厂商到智能生活服务商的转型。通过澎湃OS操作系统,小米实现智能手机、智能家居、汽车三大场景的深度协同。在日本,小米通过适配本地需求迅速渗透,首家“小米之家”开业首日现场人气爆满,展示160余款产品,其中引入了适配日本110V电网的智能空调、集成NHK流媒体服务的电视等本地化产品。此前,小米通过快闪店试水,2024年度以6%的市场份额跻身日本智能手机销量榜第四。2025年小米计划在日本新增5-10家门店,重点覆盖东京、大阪等核心商圈,目标将智能家居生态渗透率提升至12%。在韩国,小米以高性价比旗舰手机、全品类生态布局及线上线下融合的市场策略进军韩国。面对三星主导的市场,小米依托技术创新、价格优势和卓越的产品体验吸引消费者。自2025年1月15日宣布进入韩国市场后,小米迅速借助线上平台提升品牌知名度并积累用户。未来,小米计划开设线下实体店加强品牌认知,力求在本土品牌忠诚度较高的韩国市场站稳脚跟。全球化布局上,小米采用“双轨策略”。除成功切入日韩市场外,小米还在东南亚、印度等地区依托本地供应链和电商实现扩张,还推动澎湃OS互联协议成为全球标准,增强品牌渗透力。
三星近年来核心业务竞争力下滑,正面临前所未有的挑战,而中国品牌在消费电子等领域的崛起进一步加剧市场竞争,使其增长放缓。2024年财报显示,其全球智能手机市场份额降至18.3%,电视市场份额跌至28.3%,存储芯片DRAM市占率也下降至41.5%。三星会长李在镕在近日会议上对公司高管直言,三星电子正面临前所未有的挑战,内部创新动力不足,已处于生死存亡的关键时刻,企业须以“背水一战”的决心迎战危机,全力推动变革,以重塑竞争优势。
三星依托半导体与显示技术的传统优势,构建起防御性战略,并已开启多线战略调整。在消费电子方面,三星加速AI生态布局、积极向AI时代“卖铲者”转型。例如,向小米供应车载OLED屏幕及ADAS模组,绑定中国新能源汽车供应链,此次李在镕造访小米汽车工厂和比亚迪总部,即是重点探讨与中国车企在汽车芯片与车载显示领域的合作可能。同时积极布局AI家电领域,旨在通过多元化策略巩固其市场领先地位,包括在中国推广“AI Home”解决方案,还深入研讨采用高通芯片等一系列方案。在半导体领域,三星的半导体业务在2024年贡献43%的营收,但内存业务依赖周期性波动,代工业务与台积电的差距逐步拉大,3nm芯片业务抢不过,强攻1.4nm芯片也“难产”。为抢夺高附加值DRAM市场,三星正在加快加快HBM芯片(高带宽存储器)的研发进度,以赶上AI和高性能计算的市场浪潮,守住其内存芯片业务优势。李在镕还宣布计划在2030年前投资约20万亿韩元建设新半导体研发中心(NRD-K),推动下一代芯片技术的发展,以确保“半导体超越性”的回归。中日韩制造业权力重构
过去十年,中日韩制造业竞争从单向技术压制转向多维生态博弈。曾经,日韩企业凭借存储芯片、OLED面板等核心技术构筑垄断壁垒,三星、索尼等巨头主导消费电子,德日车企把控汽车产业链;彼时中国制造仍以代工和中低端产品为主,关键技术受制于人。
从中国品牌的智能手机和新能源汽车制造的实力增长来看,传统日韩科技产业的技术垄断优势正逐步被瓦解,中国企业已经通过自主创新不断突破技术封锁,构建起贯穿硬件、软件、能源的完整生态,迫使日韩科技企业从“技术卡位”转向“防御性合作”。

在消费电子领域,中国品牌长期处于“大而不强”的局面。2015年,中国大陆智能手机的全球出货量占比超过四成,但高端市场却长期由苹果、三星主导。三星把控着顶级芯片、屏幕、处理器、闪存、摄像头等核心元器件的研发和生产,在中小尺寸的AMOLED屏幕上曾占据超九成的市场份额,手机存储芯片占据近50%的市场份额。近年来,中国加速产业链垂直整合。在显示技术方面,中国企业如京东方、TCL和海信通过创新打破了日韩企业的技术壁垒,中国品牌的柔性OLED面板的全球市场份额从2016年的1%跃升至2024年的50%以上,实现对国外厂商的反超。在存储芯片领域,长江存储的NAND技术打破垄断,2024年实现了5%的全球市场份额,2025年有望增至10%。在AI生态方面,TCL、长虹和华为等通过技术合作和终端覆盖,建立了强大的智能协同优势。这标志着中国在以智能手机为代表的消费电子领域不断突破关键元器件“卡脖子”的困境,加快从组装代工到全产业链自主的转型。如今,中国企业在全球中高端市场中,凭借“技术对标+成本优势”的双重竞争力,正从“防守方”转变为“进攻方”,在国际市场上占据越来越重要的地位。十年前,中国燃油车仅占全球销量的15%,发动机、变速箱等核心技术依赖日德企业。2024年10月,中国电动汽车销量已经超过全球总销量的四分之三,小米汽车依托智能生态实现“上市即爆款”。而日韩车企则面临转型困境,现代汽车在华市场份额从2014年的10%大幅下滑至2022年的1.6%,并通过关闭工厂、与北汽合作开发电动车及整合本土供应链调整战略;丰田因长期侧重混合动力技术,纯电车型出货量仍处低位。这场变革本质是竞争逻辑的切换——内燃机时代比拼单项技术专利,电动化时代较量“三电系统+智能网联”的生态协同。
早期,中国制造业企业寻求与日韩企业合作时,时常被专利壁垒限制技术升级,甚至是正常生产。如2015年,三星向小米断供AMOLED屏幕,使小米旗舰机型陷供应链危机。随着中国制造能力逐渐增强,日韩企业与中国企业的合作转向“技术捆绑”,例如三星向中国车企供应芯片时强制搭载自有软件系统。如今,中国通过光伏、储能、动力电池等能源技术的“弯道超车”获得领先优势。比亚迪“刀片电池”成本低于同行30%,宁德时代的动力电池使用量连续8年占据全球市场榜首,中国企业在动力电池方面的不断突破迫使日韩氢能战略陷入尴尬境地。中国自主研发的芯片技术也正悄然改变全球半导体行业的权力天平。2025年2月,韩国巨头三星、SK海力士接连被曝向中国长江存储支付技术专利费,只为解锁下一代400层以上NAND闪存的量产能力,成为韩国半导体史上首次向中国厂商“交学费”。同期,日本在半导体材料、设备领域的技术纵深,成为其维持产业链话语权的最后防线。中国企业通过倒逼技术创新、重塑成本优势,重新定义新的竞争规则;日韩企业若不能打破“技术孤岛”思维,或将面临“尖端研发领先,但商业生态失血”的长期困局。下一个十年,全球制造业的终极较量,将是生态系统包容性与技术迭代速度的融合之战。监制:同济大学政治与国际关系学院、同济大学外国语学院