半导体领域的技术管制是中美博弈的核心议题之一。从美国此前收紧对华芯片出口限制，到近期松绑部分芯片产品出口许可，每一次政策调整都影响着全球半导体产业的格局重构与发展节奏。
本文摘取多家智库观点，探讨中美芯片之争的产业现状和市场动态。
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芯片出口管制失效
欧洲政策研究中心7月16日发布文章《芯片出口管制失效》。文章称，英伟达近日宣布将恢复对华销售专供中国市场的H20芯片，这一转变说明美国实施三个月的尖端芯片禁令已开始失效。单边出口管制不仅难以遏制中国技术进步，反而正在对美国自身造成负面影响。
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过去几年，美国一直限制中国获得先进半导体及其生产设备。美国的逻辑很明确：通过瞄准半导体产业的“卡脖子”环节——少数有能力生产先进芯片的企业和国家——以延缓甚至破坏中国AI发展进程。
作为全球最大半导体消费市场，中国2023年芯片进口额高达3494亿美元，这一巨大市场需求促使中国寻求突破出口管制的途径。中国企业通过阿联酋等第三方国家转口采购半导体，同时加速提升自主创新能力。事实上，管制措施客观上刺激中国加速推进全产业链自主创新，半导体领域的技术差距正在缩小。
中国拥有稀土领域全球60%供应链和80%加工产能的绝对优势，已对重稀土实施反制性出口管制。美国企业对失去中国这一利润丰厚的市场感到不安，英伟达CEO黄仁勋直言中国市场价值数十亿美元，反映出商业利益与政治决策的矛盾。
出口管制或许能争取时间，却无法逆转全球化潮流。冷战期间美苏尚且能在航天、军控领域保持合作，当今深度互联的全球经济更需构建新型竞合关系。中国不断增强的技术实力、庞大的国内市场以及在关键供应链中的地位，使其成为半导体领域永久的参与者。
芯片科技股仍处高位
全球AI芯片巨头英伟达市值近日突破4万亿美元大关，其规模已达德国DAX指数总市值的两倍。巴伦周刊7月10日发布《英伟达成全球首家市值突破4万亿美元的公司》，探讨这是美国股市（即市场开始普遍认为估值已远超企业公允价值），还是AI投资带动市场上涨的又一例证？
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在过去六个月里，美国股市顶住了诸多风险：中东冲突本应让投资者远离高风险资产，美国新关税政策可能推高通胀，且企业盈利增速预期将从一季度的14%骤降至个位数。美联储最新的预测显示，今年美国内生产总值（GDP）仅将温和增长1.4%，2026年为1.6%；核心通胀率预计将达到3.1%，并在未来至少两年内持续高于美联储2%的目标。展望更长远的未来，美国国会预算办公室预计，未来十年美国债务将再增加3.4万亿美元。到2034年，美国总债务可能达到50万亿美元，将超过日本、德国和意大利三国私人财富的总和。在此时，英伟达市值破4万亿更受关注。Apollo全球管理公司首席经济学家托斯滕·斯洛克（Torsten Sløk）指出，债券和股票投资者似乎对未来的走势持有截然相反的看法：债券市场预期经济增长正在放缓，而股市则预期加速。
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当前标普500仍处于高位附近，市场高度集中于六大科技股——英伟达、微软、苹果、Alphabet、Meta和亚马逊合计占据标普500指数总市值的三分之一（约17.5万亿美元），平均市值达2.9万亿美元，是其余494只股票（710亿美元）的40倍。贝莱德投资研究院负责人让・博万（Jean Boivin）认为，投资者应关注AI等“超级力量”，需追踪其在不同资产类别的发展，挖掘主题并依市场定价调整。
The Bahnsen Group的首席投资官大卫·班森（David L. Bahnsen）则认为高风险资产正处于高估值区间，“这些估值本身并不是很好的时机指标，但如果再加上资金流入高、VIX低和利差收窄，就可能为‘高度自满’的观点提供一定依据。”
中国半导体产业“混合发展模式”
英国经济观察站（ECO）5月28日发布《中国半导体产业状况如何》，认为中国的半导体产业作为现代科技进步和工业发展的关键，处于经济增长、国家安全和国际合作的交汇点。作为数字经济的核心基石，半导体不仅关乎智能手机、AI、电动汽车等民用领域，更是国防安全的重要支撑。中国虽已成长为全球第三大芯片生产国（2022年占全球产量16%），但对芯片进口仍有较高依赖，2023年第三季度芯片制造设备进口额激增93%凸显这一困境。
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产业历程清晰：冷战时期起步，改革开放后借力国际合作，2000年后通过“908工程”“大基金”等政策加速追赶，海思、中芯国际等企业崛起。2018年中美科技博弈成为转折点，美国出口管制暴露中国高端芯片依赖短板，促使其将技术自主上升为国家战略，国家集成电路产业投资基金三期注册资本达3440亿元。
产业格局多元：国企、民企、跨国企业并存，长三角侧重晶圆代工，京津冀强于设计，珠三角擅长无晶圆厂模式。2022年中国占全球芯片产量16%，2023年产业营收1795亿美元，但仍高度依赖进口，2023年三季度芯片制造设备进口激增93%，光刻设备进口近四倍，凸显对外依赖。
中国的芯片政策受两种思路驱动，它们时而互补，时而冲突：一是追求自给自足，二是拥抱强调全球一体化与知识共享的开放式创新。在自给自足方面，中国的国家支持与自主创新已初见成效，但由于产业复杂性、全球相互依存、人才短缺和外部阻力，完全自给自足仍面临挑战。在全球一体化方面，保持与国际技术、人才和商业流动的联系，将极大增强中国在前沿领域的创新与竞争力，但地缘政治现实使开放式创新愈发难以实现。中美竞争导致部分脱钩，美国限制技术出口，而中国通过“一带一路”加强与新兴市场合作。日韩欧虽与美协调，却因经济依存保持对华业务，全球供应链面临分裂风险。
展望未来，中国芯片产业可能采用“混合模式”：在成熟制程和战略领域实现部分自给自足，同时在非关键技术领域坚持全球整合与选择性开放。成功与否取决于平衡政治与经济目标、应对人才缺口及地缘压力。完全脱钩对全球损害巨大，各方需在竞争中保持合作，维护互联互通的全球半导体网络，这既关乎中国未来，也影响全球科技格局。
中国尝试芯片技术“弯道超车”
2025年3月，北京大学一研究团队宣布取得了一项突破性成果——在不使用硅材料的情况下打破半导体性能极限，这一消息引起广泛关注。韩礼士基金会4月8日发布的《中国如何确保其芯片产业链安全》一文认为，继深度求索（DeepSeek）技术突破后，这一成果再次体现中国在半导体领域的技术创新能力，即便面临美国持续的技术封锁，仍实现关键领域突破。
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作为所有技术领域的核心基石，半导体具有军民两用属性。其制造流程主要分为三大环节：设计、制造和封装测试，目前全球尚无国家能完全掌握半导体全产业链，而是形成了由美国、中国台湾、韩国、日本、欧洲和中国大陆共同参与的全球化分工体系。这种高效协作模式虽然提升了产业效率，却也带来了供应链隐患和地缘政治风险——例如台积电所在的台湾地区一旦出现地缘危机，可能导致全球半导体供应一夜中断。
中国政府早已将化解半导体产业链外部依赖风险列为战略重点，在2006年便通过《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，旨在促进我国科学技术创新发展。尽管美国通过《芯片与科学法案》强化本土产能，并升级对华技术出口管制，但全球半导体产业仍然依赖中国——美国在生产、封装等环节依赖中国产能，中国更掌控镓、锗、稀土等关键原材料的全球供应。
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在战略布局上，中国精准捕捉AI、数据中心等新兴领域需求，重点发展氮化镓、碳化硅等第三代半导体，已培育出中际旭创等全球领军企业，在光模块等关键部件领域占据优势。此类领域目前尚未进入美国“芯片战”的讨论范围，为中国创造了换道超车的机遇。
美国对中美半导体竞争存在认知偏差，误将其视为相同赛道竞争，实则中国正寻求产业全价值链控制权，通过规模化应用成熟技术确立市场地位。
美国呼吁打击AI芯片“走私”
新美国安全中心6月11日发布《打击AI芯片走私已成国家安全要务》。文章称，中国通过“大规模芯片走私”突破美国技术封锁，2024年“走私”规模估计达14万枚。“走私”芯片将占2024年中国获取AI算力的重要比重——推理算力占比区间为1%-30%（中位数6%），训练算力占比区间为1%-40%（中位数10%）。鉴于H20芯片于2025年4月被纳入出口管制，且台积电因代工华为芯片正接受调查，未来“走私”芯片在中国AI算力构成中的占比或将显著提升。
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文章认为，鉴于AI芯片“走私”至中国的潜在规模，政策制定者应优先加强情报收集以准确掌握实际情况。当前大规模芯片“走私”及监管存在盲区，美国工业与安全局（BIS）资源配置不足——该机构负责执行AI芯片出口管制，但其执法预算实际数值长期呈下降趋势。文章称，六家新闻机构独立报道了大规模AI芯片“走私”的证据，2024年“走私”芯片总量达数万至数十万枚。仅《纽约时报》和《信息报》报道的三起芯片“走私”案件所涉利润，就已超过BIS全年出口管制执法预算的两倍以上。基于此，文章认为为维护美国对华算力优势，BIS、国会及AI芯片企业必须采取果断行动。
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作者：黄晶
编辑：赵佳文
编撰：同济大学国家创新发展研究院
监制：同济大学政治与国际关系学院、同济大学外国语学院
监审：同济大学网络空间国际治理研究基地